BGA預(yù)熱臺(tái)返修加熱方式有幾種，目前在市面上常見(jiàn)的加熱方式有：1、上下兩個(gè)溫區(qū)熱風(fēng)循環(huán)控溫的BGA預(yù)熱臺(tái);2、上下部都是使用暗紅外線加熱的方式來(lái)加熱;3、上部熱風(fēng)循環(huán)，下部暗紅外線輔助的方式加熱;4、上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱，中部輔以大面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式。下面小編給大家介紹一下這4種加熱方式的優(yōu)缺點(diǎn)。

4種bga預(yù)熱臺(tái)返修加熱方式優(yōu)缺點(diǎn)介紹

在了解BGA預(yù)熱臺(tái)加熱方式之前，我們先來(lái)了解為什么要對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，其實(shí)對(duì)BGA芯片加熱就是為了拆除損壞的BGA和焊接上新的BGA。一般使用BGA預(yù)熱臺(tái)加熱的時(shí)候我們用到的材料是焊錫球，當(dāng)PCBA中的有鉛BGA元件達(dá)到180℃，無(wú)鉛BGA元件達(dá)到210℃后錫球就會(huì)自動(dòng)融化然后吸附在PCBA基板連接器上面。

上面簡(jiǎn)單的介紹了一下BGA預(yù)熱臺(tái)返修加熱的基本原理，接下來(lái)小編給大家介紹幾種BGA預(yù)熱臺(tái)加熱方式。

1、上下兩個(gè)溫區(qū)都是使用熱風(fēng)微循環(huán)控溫的BGA預(yù)熱臺(tái)加熱方式，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是升溫快，降溫也很快，對(duì)于溫度精準(zhǔn)度控制相比于暗紅外線溫區(qū)的BGA預(yù)熱臺(tái)更精準(zhǔn)，而且對(duì)于PCBA基板底色沒(méi)有特殊的要求。缺點(diǎn)是溫度表里溫差較大、滲透性不強(qiáng)，溫度持續(xù)能力較差。

2、上下部暗紅外線加熱方式，這種方式的優(yōu)點(diǎn)是能夠持續(xù)加熱，由于加熱慢的特點(diǎn)暗紅外線加熱方式的滲透性能比較良好。返修BGA芯片成功率較高。缺點(diǎn)是由于采用的是暗紅外線的加熱方式，對(duì)于PCBA基板的顏色有要求，不能返修白色PCBA板因?yàn)闀?huì)反光導(dǎo)致板子吸熱不均勻?qū)е掳遄映霈F(xiàn)曲翹損壞，還有一個(gè)缺點(diǎn)是加熱過(guò)慢，返修效率低。

3、上部熱風(fēng)下部暗紅外線的加熱方式，這種加熱方式相當(dāng)于是把熱風(fēng)加熱速度快和暗紅外線持續(xù)性供溫的優(yōu)點(diǎn)集合在一起了，在使用暗紅外線進(jìn)行預(yù)熱后到一定溫度后，采用熱風(fēng)進(jìn)行升溫加快返修效率。缺點(diǎn)是這種加熱方式的BGA預(yù)熱臺(tái)只能返修結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的BGA芯片，如果返修結(jié)構(gòu)復(fù)雜點(diǎn)的芯片無(wú)法很好的控制底部溫度升溫和降溫的問(wèn)題。

4、上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱，中部輔以大面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式這種方式相比于前面三種加熱方式更加人性化，而且集合了前三種方式的所有優(yōu)點(diǎn)，能夠加快升降溫度速度，可以持續(xù)供溫，返修良率和效率比前面三種加熱方式提升95%，唯一一個(gè)缺點(diǎn)是價(jià)格相比于前面三種加熱方式的預(yù)熱臺(tái)要貴一些，一般價(jià)格區(qū)間在10萬(wàn)元～200萬(wàn)元不等。

下面小編給大家推薦一款全自動(dòng)BGA預(yù)熱臺(tái)VT-360，其主要是以上下熱風(fēng)微循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，其跟國(guó)產(chǎn)BGA預(yù)熱臺(tái)相比優(yōu)勢(shì)是能夠做到熱風(fēng)加熱均勻，適合返修各類(lèi)型的BGA芯片。

BGA預(yù)熱臺(tái)VT-360獨(dú)特的加熱方式，可以把局部加熱產(chǎn)生的熱量以熱傳導(dǎo)的方式進(jìn)行控溫，這種方式有利于機(jī)器生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，并提高焊接的可靠性，在使用熱風(fēng)加熱的同時(shí)輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱，降低PCBA基板溫差，有效杜絕PCBA返修過(guò)程中發(fā)生曲翹變形。

當(dāng)然VT-360預(yù)熱臺(tái)還有相比于其它品牌的預(yù)熱臺(tái)更人性化的設(shè)計(jì)是可以通過(guò)控制軟件來(lái)設(shè)定三部份發(fā)熱系統(tǒng)的發(fā)熱，自由組合、上下發(fā)熱能量，對(duì)于像SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。

關(guān)于BGA預(yù)熱臺(tái)返修加熱方式的介紹就到這里，相信大家通過(guò)以上內(nèi)容可以掌握BGA預(yù)熱臺(tái)返修加熱方式的形式了，如果你現(xiàn)在在選購(gòu)BGA預(yù)熱臺(tái)那你可以了解一下崴泰科技的全自動(dòng)預(yù)熱臺(tái)VT-360，專(zhuān)供EMS大廠的，品質(zhì)保證，客戶(hù)口碑好。您可能還對(duì)BGA返修臺(tái)感興趣。