全自動BGA激光植球機(jī)VT-870用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點(diǎn)球
VT-870是一款通過激光脈沖對錫球直接加熱，熔化后直接噴射到芯片焊盤焊接成球的全自動設(shè)備，適用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點(diǎn)球。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
- 高精密、高柔性的錫球植入系統(tǒng)
- 自動識別Mark點(diǎn)
- 植球軌跡可以任意設(shè)定
- 在線&離線任意切換
- 高速收球裝置，靈活易用
二、產(chǎn)品參數(shù)
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