BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接芯片對比哪個更可靠，BGA焊接從業(yè)人員都知道，在焊接BGA時溫度對返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準那么BGA焊接會出現(xiàn)空焊的問題，從這一個條件不難看出，BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比更可靠，因為BGA返修臺具有三溫區(qū)能夠?qū)附訙囟冗M行精細的調(diào)整。下面小編詳細為大家論證bga返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比哪個更可靠。

BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比優(yōu)勢

現(xiàn)在市面上的BGA返修臺一般都是使用的三溫區(qū)控制的，在返修芯片的時候，需要設(shè)置20段溫度曲線，加熱時間32-6分鐘，分別分為預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，這四個溫區(qū)溫度速率是不一樣的，有自己的一個溫度臨界點，而且溫度相差不能夠超過±2℃，熱風(fēng)槍只能持續(xù)的噴出熱氣，是沒有辦法對它進行精細控溫的，所以BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接更加可靠。

下面是每個溫區(qū)的溫度參照表，大家在BGA返修臺或熱風(fēng)槍焊接時可以對照著來調(diào)節(jié)溫度，以保證返修良率。

1、預(yù)熱區(qū)溫度斜率控制在：70～160℃;155~185℃，時間控制在3.0℃/S;50~80S。

2、升溫區(qū)溫度斜率控制在：180～220℃，時間控制在3.0℃/S。

3、焊接區(qū)溫度斜率控制在：225～245℃，時間控制在40～70S。

4、冷卻區(qū)溫度斜率時間控制在6.0℃/S。

從以上溫度參照表來看芯片焊接成功是離不開各溫區(qū)的設(shè)置的，而BGA返修臺比熱風(fēng)槍焊接的溫度設(shè)置功能更加完善，具備上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個溫區(qū)，通過三個溫區(qū)的不同組合調(diào)整溫度，焊接更可靠。

BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比具有上下部加熱風(fēng)頭，通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對熱風(fēng)進行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件。并且通過上下熱風(fēng)的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個風(fēng)嘴，單獨的熱風(fēng)槍是達不到這種效果的。

BGA返修臺底部預(yù)熱板起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。而熱風(fēng)槍是沒有預(yù)熱的直接就是對著需要焊接的BGA吹熱風(fēng)了，有時可能會直接把需要焊接的芯片吹壞。

BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比更加便利，因為BGA返修臺具有夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架。這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。熱風(fēng)槍只能是使用攝子夾住，有時手抖的話，很容易就會出現(xiàn)問題。

BGA返修臺自帶對位顯微鏡，這個是BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比返修更加可靠的一個比較重要的因素，因為如果在返修的時候檢查芯片是否出現(xiàn)空焊，直接使用視頻顯微鏡來查看就可以了，而熱風(fēng)槍需要借助放大鏡，而且精度也沒有顯微鏡高，可能會出現(xiàn)有空焊但是沒有檢查出來的情況發(fā)生。

BGA返修臺一般都具備光學(xué)對位，能夠快速精準的找到有問題的芯片BGA，然后進行拆除并焊接，而熱風(fēng)槍則沒有這個功能，只能是憑借經(jīng)驗或者是另外的檢測儀器來檢驗。否則的話很有可能會焊接錯BGA。所以BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比，小編建議還是使用BGA返修臺，返修良率高，而且省事。

以上就是小編總結(jié)的關(guān)于BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接對比哪個更可靠的優(yōu)勢對比，可能寫的不是很全面但是如果您大概的了解后心里有概念了，對您后面在選擇BGA返修臺與熱風(fēng)槍焊接芯片時可以起到一定的參考作用。如果您需要購買BGA返修臺或者是熱風(fēng)槍，那你可以咨詢網(wǎng)站客服或者致電188-1681-8769。