崴泰(威泰)科技是一家專業(yè)的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商，其自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA返修設(shè)備包含有：BGA返修臺，自動除錫機，BGA植球機，PTH返修站，SMD返修站，熱風槍等產(chǎn)品，專供世界500強客戶，很多人會問題崴泰BGA返修臺怎么樣?返修成功率高嗎?小編針對這些問題，給大家介紹一下威泰BGA返修臺有哪些功能特點。

崴泰BGA返修臺功能特點和返修成功率介紹

在BGA拆除過程中，如果人為操作過程滯后于機器加熱將會導致元器件冷卻無法拆除或用力不當造成焊盤脫落，這時就需要使用自動化操作程度高，能夠自動識別拆和裝的不同流程的BGA返修臺，機器在加熱完成后會自動吸起元器件與PCBA基板分離。手工貼裝會導致貼放移位，如果使用崴泰BGA返修臺貼裝可以避免移位問題，返修良率可以達到100%。

我們都知道如果想要BGA芯片返修良率高，必須保證溫度曲線的設(shè)置和控溫精準，最好使用三溫區(qū)的BGA返修臺，威泰BGA返修臺采用的是以熱風微循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，通過頂部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA表面進行加熱，熱傳導到BGA錫球，底部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA板底進行局部加熱，熱傳導到PAD后，有利于機器生成高效穩(wěn)定的返修溫度曲線，提高焊接的可靠性。

要判斷一臺BGA返修臺怎么樣，就需要從細節(jié)來看，崴泰BGA返修臺在生產(chǎn)設(shè)計的時候就考慮得比較全面，崴泰BGA返修臺采用的是可升降的底部主加熱系統(tǒng)，避免在返修板底較高的元器件和底部主加熱噴嘴時碰到芯片，造成損壞。靈活易用的升降風嘴設(shè)計結(jié)合三溫區(qū)控溫系統(tǒng)保證了崴泰BGA返修臺返修成功率相比于其它牌子的要高。

現(xiàn)在很多大公司都執(zhí)行6S管理模式，需要把責任明確到個人身上去，所以非常迫切的希望機器能夠帶有管理功能。如果使用傳統(tǒng)的BGA返修臺是沒有這種功能的。像崴泰BGA返修臺可以根據(jù)不同的使用權(quán)限來鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設(shè)定，影響返修成功率。崴泰BGA返修臺還可以按照員工不同的級別來設(shè)定不同的操作權(quán)限，一旦出現(xiàn)問題，可以根據(jù)高級的賬號來追溯問題的原因，從而改進使用方法提升返修成功率。

通過崴泰BGA返修臺的功能介紹我們可以了解到其返修成功率要比其它品牌的返修成功率要高，那么威泰BGA返修臺的價格怎么樣呢?崴泰BGA返修臺的價格大概在30萬左右，相比于其它進口BGA返修臺價格不管高，但是無論是材質(zhì)還是說返修實用性來說，崴泰BGA返修臺都不會比其它牌子的BGA返修臺差的。

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