崴泰科技是一家專業研發生產高精度BGA植球機的廠家，其集研發，生產，銷售，服務于一體。自2009年成立以來，在PCBA基板返修領域深鉆精研，成為該領域翹楚。以“創新”作為企業發展的不竭動力，充分掌握專業科技，始終引領行業潮流。就在12月份其高精度BGA植球機解決方案供應給世界500強企業緯創資通。為什么緯創資通會選擇崴泰科技作為BGA植球機供應商呢，原因如下。

一、具備完成的BGA植球整體解決方案

這個是緯創資通會選擇崴泰科技作為bga植球機供應商的原因之一。全自動一鍵式操作的BGA植球機簡單易用，返修精度高，最小可以對0.2mm的錫球植入。還具備一模多顆植球載具。對于大批量植球BGA的芯片客戶適用。高效率BGA植球機BU-560可以插拔換模，切換不同型號BGA，機器還自帶真空收球裝置，有效防止錫球散落。

二、能夠自動對高精度BGA植球

BGA植球機BU-560能夠自動對錫球進行植入功能，可以有效減少成本進行零件印刷和BGA植球機返修工作工具的使用。自動BGA植球機能夠根據時間和操作人員方面的設置來完成。簡單準確的完成BGA植球工作。植球機簡潔大方的設計與普通機型不一樣，藍黃相間的按鈕為機器增加了一縷色彩。是一款集美貌與實用于一體的機器。

三、適用BGA芯片植球范圍廣

BU-560植球機使用范圍廣適用于各種類型的芯片植球。像BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件植球都可以輕松完成。BGA植球機在植球的過程中需要用到氣壓，對于氣壓的要求為6kg/㎡，機器配置的能夠返修的BGA芯片尺寸為2x2mm-42x42mm，如果需要對更大范圍的芯片進行植球那就需要定制就可以了。可控范圍廣。

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