助焊膏進行BGA植球的操作方法，首先我們要了解助焊膏特性，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走。由于助焊膏的焊接性差，所以一般我們是采用錫膏加錫球的方式進行植球。

錫膏+錫球法具體的植球操作步方法下：

1、首先把植球的工具植球座，用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動順暢;

2、把芯片定位在植球座上;

3、把錫膏回溫后絞拌均勻，再均勻倒在刮片上;

4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏，盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動的速度，完成后小心移開錫膏框;

5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板;

6、把鋼植好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時用熱風槍也可以。這樣就完成植球了。

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BGA植球的助焊膏+錫球的方法操作步驟：前面兩個步驟都一樣，第三與第四步驟要合并為一個步驟，用刷子直接沾上助焊膏，不需要用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。接著也跟錫膏+錫球的操作方法一致。

通過以上操作步驟，相信你也了解如何利用助焊膏進行BGA植球的操作方法了，如你還有其它疑問，您可以聯系我們的18816818769，或者是對其它BGA返修設備可以點擊返修設備了解更多的信息。

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