自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺VT-360【2018年返修案例視頻】
自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺VT-360(又稱自動(dòng)光學(xué)對位BGA拆焊臺或是自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修站),是崴泰科技自主研發(fā)生產(chǎn)的一款高端的BGA芯片返修設(shè)備，能夠全自動(dòng)完成BGA芯片對焦拆除和貼裝的流程，返修精密度高。
自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺VT-360返修范圍廣，能夠有效的返修各種尺寸的服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。
自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺功能參數(shù)
- 產(chǎn)品型號
- VT-360
- VT-360L
- 產(chǎn)品尺寸
- 800Lx780Wx740H(mm)
- 950Lx860Wx800H(mm)
- 適用最大PCBA尺寸
- 500×600(mm)
- 900×950(mm)
- 頂部加熱功率
- 700(W)
- 900(W)
- 底部加熱功率
- 700(W)
- 900(W)
- 區(qū)域加熱功率
- 2400(W)
- 3600(W)
- 貼裝精度
- ±0.025(mm)
- ±0.025(mm)
- 氣源要求
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
崴泰科技光學(xué)BGA返修臺目前有VT-360和VT-360L兩個(gè)型號，分別能夠返修普通尺寸服務(wù)器主板芯片和大服務(wù)器主板芯片，具體返修尺寸參考以上參數(shù)。
自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺功能特點(diǎn)
- 光學(xué)BGA返修臺VT-360具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，智能控溫，有利于BGA返修臺生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，減少溫差，避免在返修過程中主板芯片變形。
- 全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，高端對位清晰，相機(jī)能夠環(huán)境光線的不同自動(dòng)聚焦影像至最清晰，然后再進(jìn)行拆除和貼裝。
- BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設(shè)計(jì)，減少人為操作提升返修成功率。
- 七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線，能夠快速生成理想的返修溫度曲線，無需人員重復(fù)多次操作即可完成溫度曲線的設(shè)置。
- 機(jī)器多重安全保護(hù)功能，保障操作人員的人身安全。
- 精密的靈活、易用的PCB放置Table，可以返修任何尺寸和形狀的BGA芯片。
光學(xué)對位BGA返修臺返修案例
由于屏蔽框的特殊性結(jié)構(gòu)，在返修時(shí)需要先把PCB板拆除，然后使用光學(xué)對位BGA返修臺把屏蔽框拆除，在拆除過程中需要控制框外和框內(nèi)溫差。崴泰BGA返修臺具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同類型的模組，屏蔽框等器件返修。
屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰光學(xué)對位BGA返修臺在返修過程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，有效避免二次熔錫。
上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰光學(xué)對位BGA返修臺能夠完美應(yīng)對不同間距Chip01002和Chip01005的返修。
上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的，光學(xué)對位BGA返修臺VT-360具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱三溫區(qū))靈活組合，能夠輕松應(yīng)對密間距BGA芯片的返修。