崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360獲得三星半導(dǎo)體訂單，三星半導(dǎo)體是全球第二大半導(dǎo)體公司，此次合作的整體方案是針對(duì)BGA進(jìn)行除錫，植球和焊接。

以下是參數(shù)截圖：

針對(duì)三星半導(dǎo)體提出來(lái)參數(shù)要求，崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360符合標(biāo)準(zhǔn)，那么BGA返修臺(tái)VT-360具有哪些特點(diǎn)呢，主要是以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的BGA返修機(jī)器，它具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，它可以針對(duì)服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進(jìn)行返修。

相比于傳統(tǒng)的BGA返修臺(tái)，崴泰科技BGA返修臺(tái)具有領(lǐng)先的地位，首先其具有全球領(lǐng)先的RGBW影像系統(tǒng)，能夠看得更清晰、精準(zhǔn)的。然后相對(duì)于普通的返修站VT-360還具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)(即三溫區(qū)設(shè)計(jì))和七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線。而且機(jī)器還具有多重安全保護(hù)功能，防止員工在操作過(guò)程中發(fā)生意外。

綜上所述，崴泰科技BGA返修臺(tái)在生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中不但是產(chǎn)品技術(shù)遙遙領(lǐng)先，對(duì)于用戶(hù)的使用安全和體驗(yàn)也是充分考慮的，所以三星半導(dǎo)體公司在眾多競(jìng)爭(zhēng)品牌中選擇了我司的BGA返修臺(tái)。