2017年市場上采用BGA封裝的產品越來越多，從筆記本、手機、網絡攝像頭、電視主板等產品基本都采用了BGA封裝技術，國家目前對于BGA芯片的使用也是非常鼓勵的，我有在《5月25日商務部發文稱：愿擴大進口美國農產品飛機芯片,這是BGA返修行業的機遇》這篇文章上寫到。

　　雖現在BGA封裝的產品使用面廣，但是BGA維修的技術難度卻是非常大的，所以在選擇BGA返修臺的時候要正確選擇。

　　在這里我就給大家大概的講解一下一些關于選購BGA返修臺所需注意的一些問題。

　　一、基本問題

　　1、 針對需要維修產品的PCB尺寸來選擇

　　通常購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修筆記本電腦或者臺式電腦BGA芯片的，那么這時候就要特別注意了解清楚要選擇的BGA返修臺最大返修尺寸是多少。像國內的一些廠家的BGA返修臺只能是返修一些小的主板，適合個體戶維修。如果你是要大批量返修BGA主板芯片，并且對返修要求比較高的話，建議你可以了解一下崴泰科技BGA返修臺。

　　2、針對芯片大小問題

　　這個一般的廠家都會配好相對應尺寸的風嘴，也可以0定制相關的風嘴尺寸，像崴泰科技的風嘴都是標配的，如果你有特殊的要求可以跟業務人員溝通好即可。風嘴可根據自己需要的尺寸加工定制，因此對于芯片的問題來說不用擔心沒有合適的風嘴。

　　二、功能問題

　　1、三溫區(BGA返修臺VT-360是三部份發熱系統，更高級)

　　現在市面上大部分返修臺都是三溫區的了，這是一個相當重要的功能。三溫區主要是指機器的上部、下部以及底部的加溫區域，目前國內采用的大部分是上下部分熱風，底部紅外預熱。這是目前的趨勢，市面上兩溫區的話一般是省略了底部紅外預熱或者底部熱風。個人在這里實在不建議購買，因為沒必要為了省那么一點錢而降低了返修的品質。

　　2、 溫度曲線溫控

　　對于BGA的返修不是一下子把錫融化了，把芯片取下來就可以搞定的事。一個高質量的返修需要使用溫度曲線進行返修，通過溫度的調節，控制，降低加熱過程對芯片本身的損傷。而且通過軟件的設置進行溫度曲線控制可以保證溫度的精準性，同時可實時觀察到溫度本身的變化。

　　崴泰科技BGA返修臺具有七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線功能，可以快速的自動生成理想的返修溫度曲線，只要在開發界面利用鼠標移動界面上的七個點，劃出一條理想的溫度曲線，機器會根據溫度曲線自動設定各溫區的參數，快速度生成一條安全的返修曲線。

　　重要的大概就上面這幾點，當然還有其他的一些輔助功能，如是否攜帶真空筆(方便拆焊完成時吸下BGA)，橫流冷卻風扇(這個目前大部分都有，快速降溫，防止PCB板變形)，延時加熱功能(這個主要是在BGA設定的溫度不夠時啟動，能夠延長加熱的時間)等，但這些一般都是一臺BGA返修臺必備的功能，這樣才能極大的方便用戶的使用。

　　在這里重點要說一下售后服務和品牌也是相當重要的，這對產品來說本身就是一種保障。不要一味的貪圖便宜，到時沒有售后服務，出現問題了不知道找誰解決那就真的是得不償失了。就是我前面在《BGA植球機為什么會出現頻繁切球的情況》這篇文章里說到的這個客戶因為購買的設備沒有售后服務很簡單的問題也無法解決。

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